芯迈科技装备取得半导体双工位上料机专利，大幅提升产能效率
金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，芯迈科技装备（深圳）有限公司取得一项名为“一种半导体双工位上料机”的专利，授权公告号CN222813564U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体封装上料设备技术领域，具体公开了一种半导体双工位上料机，包括机架，机架的工作面板上沿料片的横向输送方向依次设有入料工作台、点胶工作台、固晶工作台和出料工作台，所有工作台上均并列设有两个工位，点胶工作台和固晶工作台均滑动设置于工作面板上，点胶工作台的旁侧设有点胶机构，工作面板上设有两对送料摇盘，固晶工作台位于两对送料摇盘之间，同一对送料摇盘横向滑动设置于工作面板上，同一对送料摇盘与固晶工作台之间纵向移动设置有晶片吸取机构。本实用新型通过在工作面板上设置四个具有双工位的工作台，配合点胶、固晶、出料动作，实现了两个料片的同时处理，简化工艺流程，可大幅提升产能效率，降低人工成本。
天眼查资料显示，芯迈科技装备（深圳）有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，芯迈科技装备（深圳）有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自金融界
芯迈科技取得高精度压力控制分选固晶机专利，显著降低产品不良率
金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，芯迈科技装备（深圳）有限公司取得一项名为“一种高精度压力控制分选固晶机”的专利，授权公告号CN222851396U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体领域，尤指一种高精度压力控制分选固晶机，包括换材料机械手、材料料盒、固晶工作台、芯片吸取模组、自动固晶台；其中晶片放置在材料料盒内，固晶工作台通过第一双轴驱动装置实现沿空间X轴、Y轴方向移动，芯片吸取模组包括芯片吸取装置以及驱动芯片吸取装置沿空间X轴、Z轴方向移动的第二双轴驱动装置，芯片吸取装置通过第二双轴驱动装置将位于固晶工作台上的晶片吸取至自动固晶台内实现扩膜固晶作业，且其中所述芯片吸取装置的吸取端还设置有压力传感器。设备采用了高精度压力控制技术，能够有效地分选出有瑕疵的芯片，从而在封装过程中将其剔除，显著降低了产品的不良率。
天眼查资料显示，芯迈科技装备（深圳）有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，芯迈科技装备（深圳）有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自金融界
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